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　　答：公司成立于2000年4月，公司前身是原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂，2002年1月在上交所主板上市，被誉为“中华模具第一股”。2025年1月，合肥产投集团旗下合肥市创新科技风险投资有限公司通过股权收购形式成为公司控股股东。公司经过多年发展，目前核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封装装备具体包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等。半导体封装装备板块的营业收入占公司主营业务收入约70%，智能制造板块约占30%。

　　答：公司确立了半导体先进封装设备研发优先策略，落实合肥研究院建设，积极申报国家、省、市科技攻关项目，全力保障新品研发投入和加快研发进展。具体将以重点项目实施为引领，持续加大研发投入，合肥研发中心将全面启用，不断完善研发团队激励机制，激发研发人员的创新积极性。加强与高校、科研院所的产学研合作，联合攻关关键核心技术，突破技术瓶颈。抓好“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”安徽省科技创新攻坚项目的启动和实施工作，做好车规级新能源模块精密封装系统、基板浮动封装模具、集成电路塑封后缺陷光学智能检测功能等项目的开发。