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　　近日推出六款半导体设备新产品，包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备。刻蚀设备方面，新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备PrimoUD-RIE®和专注于金属刻蚀的PrimoMenova12寸ICP单腔刻蚀设备，旨在满足客户在极高深宽比刻蚀和金属刻蚀领域的需求。薄膜沉积设备方面，包括三款原子层沉积产品和一款外延产品，如PreformaUniflash®金属栅系列和PRIMIOEpita®RP双腔减压外延设备。

　　信科移动(688387.SH)公告称，副总经理李凯钢因个人资金需求，计划自公告披露日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价方式减持不超过49,450股，占公司总股本的0.0014%。减持价格按市场价格确定，若公司发生除权除息事项，减持计划将作相应调整。李凯钢承诺在担任公司高级管理人员期间，每年转让的股份不超过其直接或间接持有公司股份总数的25%。本次减持计划不会导致公司控制权变更，对公司治理结构、股权结构及持续性经营无影响。

　　(688696.SH)公告称，公司拟在境外发行股份（H股）并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，以满足公司国际化战略及海外业务布局需要，提升公司国际品牌知名度，增强公司综合竞争力。该事项尚需提交公司股东会审议，并需取得相关政府机构、监管机构备案、批准和/或核准。目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，具体细节尚未确定。该事项存在重大不确定性，公司将根据后续进展情况及时履行信息披露义务。